新显示技术强调透明/软性新型态

PUXIN 作者:佚名 来源:精实新闻 2012-11-29 [评论]

新显示技术强调透明/软性新型态

    工研院于11/28在台北举行“2012软性显示与电子技术交流会”。工研院显示中心主任程章林表示,近年来显示器技术进展迅速,从不断追求薄型化、省电,如今朝向“透明”、“软性”等新型态持续发展。目前工研院已完成开发超薄玻璃连续卷曲生产技术与开发中的OLED制程验证平台,预计将自2013年第三季起、开始针对业界提供验证服务。这不仅将是台湾第1个协助产业界进行OLED相关制程验证的服务平台,也有机会成为推动台湾新世代显示器产业关键技术。

    程章林强调,在经济部技术处的支持下,由工研院建立的OLED制程验证平台,可进行370X470mm基板之OLED蒸镀与封装制程,符合上发光、下发光或透明OLED显示技术之需求,并且面板最大尺寸可达到20寸。只要是与OLED有关的材料与设备业者,均可透过此平台验证新技术或产品效能,甚至能够提供软性AMOLED雏型品给品牌系统厂商整合,以验证软性显示产品应用。

    工研院这次另1项重要技术发表则是“超薄玻璃连续卷曲生产技术”。主要诉求是要让未来显示器使用的玻璃荧幕,也能像印报纸般,以滚筒式连续卷曲方式生产。这项“连续卷轴式制程技术”也是全球首次针对可挠式“玻璃”所开发的新制程,突破设备与制程整合的技术瓶颈,以稳定传输机构及精准对位,将超薄可挠玻璃基板进行卷对卷生产,取代传统枚叶式(sheet to sheet)生产模式,预期可大幅降低生产成本,是兼具绿色制造与成本优势的新世代制程方案。

    另方面,工研院同时也在本次交流会现场发表了多项研发成果,例如可摺迭彩色AMOLED软性显示器、穿透率可高达40%的“透明显示器”、兼具绿能环保又便利的“可重复写入使用票卡”等等。

    “2012年软性显示与电子技术交流会”邀请到友达光电移动产品事业群总经理吴大刚、DisplaySearch大中华区总经理谢勤益,针对未来智能手持装置之应用,探讨下一波智能手持装置的最新趋势与商机。

    同时,还邀请到多位智能手持装置业界专家,以“因应智能新纪元 探讨台湾产业新契机”为主题进行高峰论坛,与谈者包括华硕计算机副总裁叶嗣平、宏达副总经理林信芳、微软副总经理叶怡君、联讯创投总经理周德虔、工研院显示中心主任程章林,分别从产业界实务经验,创投机构对市场商机的观察及研究机构的研发经验,探讨如何因应显示器发展新纪元,创造台湾产业新契机。

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